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李晋
微信:
937660433
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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440
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4570
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157
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TA的文章
Agentic AI时代快来了!联发科正式发布天玑9400+智能体AI芯片
在MediaTek(联发科技)天玑开发者大会2025上,联发科董事、总经理暨营运长陈冠州介绍了联发科的Agentic AI UX,此外,联发科还发布了天玑9400+智能体AI(Agentic AI)芯片、新的天玑开发工具集,升级了天玑AI开发套件。
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2025-04-11
生成式AI与存储技术协同演进:从架构创新到产业落地
从ChatGPT的存储密集型挑战,到DeepSeek-R1的存储优化突破,生成式AI正通过架构创新与开源生态,推动存储资源的高效利用与规模化部署。
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2025-04-11
吴振洲:数字孪生赋能分销,供应链末端革命
在3月28日的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上,驰创电子创始人、元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会(ECAS)副理事长吴振洲,围绕《元器件分销数字孪生》主题进行了演讲,分享了他对芯片分销行业多方面的见解。
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2025-03-28
好上好王玉成与《国际电子商情》:四十年产业同行
“1996年,在北京举办的首届IIC上,我有幸拿到一本《国际电子商情》杂志。当时我还是北京邮电大学的老师。”在3月28日的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上,深圳市好上好信息科技股份有限公司创始人、董事长王玉成博士分享了他与《国际电子商情》的深厚缘分。
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2025-03-28
2024年存储器产业全景洞察:东芯半导体的创新与布局
在3月27日的2025中国IC领袖峰会上,东芯半导体副总经理陈磊指出,目前超9成存储芯片市场份额被国外存储厂商占据,但国产存储企业在利基型DRAM市场的商机正在显现。此外,他还分享了东芯半导体的6大产品布局,以及从设计、流片到封测均实现国产化的供应链。
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2025-03-27
英韧科技创新方案:低功耗动态优化助力AI存储突破
在3月27日的2025中国IC领袖峰会上,英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁围绕“AI时代下的数据存储创新与挑战”的主题,分享了英韧科技“如何通过低功耗模式和智能化调度芯片模块,帮助数据中心实现系统功耗的动态优化”。
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2025-03-27
Qorvo PLP与PMIC融合:企业级存储的创新引擎
近几年来,在AI快速发展的背景下,数据中心正经历一场变革,也驱动了“断电保护+电源管理(PLP+PMIC)”融合的新趋势。
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2025-03-26
AI普及引发存储需求变革,慧荣科技多维度布局应对
面对边缘AI时代的存储需求,企业正积极发展创新存储技术,以满足边缘AI设备对存储产品的高要求。作为存储主控领域的领军者之一,慧荣科技的存储技术战略又是怎样的呢?
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2025-03-26
汽车/工业芯片触底在即,2025年下半年将迎复苏拐点
继上月《国际电子商情》报道“汽车芯片开始缺货,以800万像素车载CIS芯片最为紧缺”之后,到3月下旬,更多汽车/工业芯片最新趋势曝光。
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2025-03-21
闪存破壁AI算力,群联aiDAPTIV+引爆边缘智能普惠化
仅使用4片英伟达 GPU,搭配特制的SSD和软件,就可以用2至10万美金的成本来实现原本200万美金的AI模型微调运算能力。这可能吗?
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2025-03-20
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